1、 生產廠商簡介：
臺灣葉強科技成立與1972，生產場所位於臺灣桃圓楊梅，佔地26萬品平米，員工達2100人。專業從事SMT錫膏和BGA焊錫球開發、生產和銷售。公司于1998和2005年分別取得ISO9001、ISO14000、QS9000體系認証，公司順應世界環保潮流，積極推進環保產品進程，該公司產品完全符合歐洲ROHS指令，達到相應國際檢測標準。
2、 重要知名客戶：
LASER TEK，HP，SPIL，IBM，DELL，AVC，LOTES
物理和化學特性：
l 粉末顆粒：25—45um
l 合金：Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2
l 類型：RMA
l 粘度：180±30pas
l 鹵素含量：0%
l 粘著性保持時間: 24hr免清洗的殘留物
l 擴展率：大於80%
l 塌落實驗：無變形
l 焊錫球實驗：不產生焊錫球
產品特性 ：
l 傑出的印刷性能
l 長久的模板壽命
l 優良的濕潤性
l 超強的粘附力
l 寬鬆的回流焊工藝要求
包裝及儲存：
l 密封包裝，500g/罐
l 5—10℃冷藏箱中儲存
使用及作業要點：
l 解凍：常溫下2小時，順時針方向攪拌均勻；
l 請調整熔點在220℃，升溫速度為1.5℃；
l 最高溫度在230℃---240℃；
l 溫度在220℃以上，保持35±10秒；
l 通過熔點220℃時，請把溫度曲線調緩；
l 降溫時，請把溫度曲線適當調快；
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