1、 生产厂商简介：
台湾叶强科技成立与1972，生产场所位于台湾桃圆杨梅，占地26万品平米，员工达2100人。专业从事SMT锡膏和BGA焊锡球开发、生产和销售。公司于1998和2005年分别取得ISO9001、ISO14000、QS9000体系认证，公司顺应世界环保潮流，积极推进环保产品进程，该公司产品完全符合欧洲ROHS指令，达到相应国际检测标准。
2、 重要知名客户：
LASER TEK，HP，SPIL，IBM，DELL，AVC，LOTES
物理和化学特性：
l 粉末颗粒：25—45um
l 合金：Sn96.3/Ag3.0/Cu0.5/Sb0.2
l 类型：RMA
l 粘度：180±30pas
l 卤素含量：0%
l 粘著性保持时间: 24hr免清洗的残留物
l 扩展率：大于80%
l 塌落实验：无变形
l 焊锡球实验：不产生焊锡球
产品特性 ：
l 杰出的印刷性能
l 长久的模板寿命
l 优良的湿润性
l 超强的粘附力
l 宽松的回流焊工艺要求
包装及储存：
l 密封包装，500g/罐
l 5—10℃冷藏箱中储存
使用及作业要点：
l 解冻：常温下2小时，顺时针方向搅拌均匀；
l 请调整熔点在220℃，升温速度为1.5℃；
l 最高温度在230℃---240℃；
l 温度在220℃以上，保持35±10秒；
l 通过熔点220℃时，请把温度曲线调缓；
l 降温时，请把温度曲线适当调快；
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